半导体设备试验制冷加热一体机

     半导体设备试验制冷加热一体机设备温度控制效果用户是可以自行调整的，但需要考虑半导体制冷制热设备温度系统的过冲的问题，半导体制冷制热设备的温度控制系统自整定过程中若有第二路超温报警，加热报警继电器会自动断开，在系统自整定过程中“设定"键无效，控制器在自整定过程中会根据“制冷允许"键的打开或关闭情况，冷却水阀门的打开关闭。

   半导体设备试验制冷加热一体机主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求。半导体制冷加热一体机在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，测试阶段在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。

产品选型

温度调节范围：-130℃至+320 ℃，控温精度士0.5C。

制冷：采用单机复叠式制冷，制冷量：1至1000KW可供选择。

控制系统：可编程PLC加触摸屏。

有RS485、R232接口，可以和计算机通讯，以便接受计算机的设定、控制和向计算机传输实测温度。

可选用进口热传导液。

传输泵采用磁力泵，无泄漏、无污染、高扬程。

储液桶及管路密闭承压，防止载冷剂挥发及结露、结冰，并有液位指示。

小负载加热可采用压缩机的热气旁通对负载加热。

多项报警保护：断水、水温过高、循环泵故障、压缩机过热、压力过高、过流、缺相、相续等。

散热方式：风冷、水冷可选择，风冷冷凝器可置于室外；由于机组应用到的行业及用途较多，无法固定型号，大部分需要根据用户的实际情况量身定做。