小型半导体实验室高低温一体机

半导体芯片高低温测验是金属、元器件、电子等相关行业的常用测验设备，用于测验资料结构，在瞬间下经高温的连续环境下忍耐的程度，得以在短时间内检测验样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适用范围广泛，可用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学资料等职业，防御工业、航天、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子资料之物理牲变化。

小型半导体实验室高低温一体机通常有以下特点：

1. 小型化设计，占地面积小，便于放置和移动。

2. 温度范围广，可实现高温和低温的稳定控制。

3. 高效节能，采用*的节能技术以减少能耗和环境负担。

4. 智能化控制，配备*控制系统，可实现自动化控制和数据记录。

5. 安全性高，用于半导体实验室的高低温一体机具有过载保护、漏电保护、温度异常保护等多重安全保护措施。

在选择小型半导体实验室高低温一体机时，需要考虑以下因素：

1. 温度范围和控制精度：需要根据实验需要选择合适的温度范围和控制精度。

2. 制冷量和耗能：需要根据实验需要选择合适的制冷量和耗能。

3. 设备品质和品牌：需要选择具有信誉保障的品牌和高品质的设备。

4. 服务和支持：需要选择提供完善的售后服务和技术支持的厂家。

总之，在选择高低温一体机时，需要根据实验需要和设备特点进行综合评估和选择。

半导体高低温测试设备主要用于高低温温度测试模拟，一般温度要求是低温-45到高温150度，测试元器件在高温高压的气候条件下放置、运输、使用的性能测试。